半导体与航空级环氧树脂作为支撑高端制造的关键基础材料，其性能需满足高纯度、低介电损耗、耐高温、低应力等严苛要求，当前国内高端市场进口依存度仍超65%，核心领域国产替代率不足30%，日本DIC、美国亨斯迈等国际巨头长期占据主导地位。这一困境源于技术壁垒、产业链协同不足、标准认证缺失等多重制约，破局需构建“技术攻坚—产业链协同—政策护航—市场验证”的四维发力体系，通过精准突破核心瓶颈、打通产业循环堵点，推动国产材料从“可用”向“好用”升级，实现高端领域自主可控。
一、技术攻坚：聚焦分子设计与工艺升级，突破性能瓶颈
高端环氧树脂的核心差距在于分子结构调控与精细化制备工艺，需以应用需求为导向，从基础研发层面实现关键突破。在分子设计环节，推广“分子有序设计”等创新策略，通过有机分子模板诱导树脂形成有序堆叠结构，同时引入刚性联苯单元优化分子骨架，兼顾导热性与绝缘性，如西安建大团队研发的新型环氧灌封料，热导率提升60%以上，200℃高温下体积电阻仍保持10¹⁵ Ω·cm级别，玻璃化转变温度达247℃，可适配第三代半导体高结温需求。针对航空领域，重点开发缩水甘油胺型、脂环族等高性能体系，提升耐温性至250℃以上，匹配碳纤维复合材料主承力构件的使用要求，华东理工大学联合企业研发的MERICAN 3768环氧树脂已通过上飞公司验证，技术指标比肩国际同类产品。
工艺升级需聚焦纯度提升与批次稳定性控制，突破电子级原料提纯瓶颈。在合成环节，采用精馏、膜分离等先进提纯技术，将电子级产品纯度提升至ppb级，离子杂质含量控制在0.1ppm以下，满足半导体先进封装对低α射线的严苛要求；在规模化生产中，搭建自动化连续生产线，通过精准控温与闭环监测，解决批次间性能波动问题，烟台东化2万吨脂环族环氧树脂装置的投产，已实现工业级、精馏级、电子级全系列产品覆盖，核心指标达国际先进水平。同时，强化添加剂协同创新，开发专用固化剂、偶联剂等配套助剂，提升材料界面结合性能与长期稳定性，形成“树脂—助剂—应用”的技术闭环。
二、产业链协同：构建产学研用一体化平台，打通转化堵点
高端材料的产业化离不开上下游协同，需打破“研发—生产—应用”的信息壁垒，形成产业链联动机制。上游层面，推动高纯度双酚A、环氧氯丙烷等原料国产化，重点突破电子级原料提纯工艺，降低对进口原料的依赖，避免“材料国产化、原料仍卡脖子”的困境。中游层面，鼓励材料企业与科研院所共建联合实验室，如华东理工大学与华昌聚合物联合攻关航空级液体成型树脂，快速将实验室成果转化为中试产品，缩短技术迭代周期。下游层面，建立“材料企业—封装厂/主机厂”联合验证机制，推动国产材料提前介入芯片先进封装、航空复合材料构件的设计环节，针对性优化产品性能，宏昌电子的环氧模塑料已成功导入长电科技Fan-Out封装产线，实现小批量供货。
搭建产业链公共服务平台，整合测试验证资源，降低企业研发成本。重点建设高等级材料性能检测中心，配备介电常数测试、高温老化试验等专业设备，提供从分子结构到应用性能的全链条检测服务；建立共享中试基地，为中小企业提供规模化验证支撑，助力技术成果快速落地。同时，推动上下游企业共建标准体系，由龙头企业牵头制定《功率半导体用高性能环氧灌封材料技术规范》等行业标准，统一性能指标与测试方法，提升国产材料的市场认可度。
三、政策护航：精准施策降低替代风险，强化创新激励
政策支持需聚焦“研发端激励”与“应用端牵引”，构建全生命周期保障体系。在研发环节，加大专项资金投入，将高端环氧树脂纳入国家重点研发计划，对企业研发费用实施175%加计扣除，支持建设国家级创新平台，突破分子设计、提纯工艺等“卡脖子”技术。在产业化环节，对首条万吨级高性能生产线给予投资补贴，鼓励企业通过技术改造提升产能，同时落实绿色制造政策，对低VOC、可回收型产品给予税收优惠，契合双碳目标要求。
应用端推行“首批次应用保险补偿”机制，降低下游企业使用国产材料的风险。将低应力、高纯度环氧封装树脂纳入重点新材料首批次应用示范目录，对采用国产材料的企业给予最高30%的保费补贴，推动封测厂、航空制造企业主动开展替代验证。针对国际贸易技术壁垒，建立碳足迹认证服务体系，帮助企业满足欧盟CBAM机制要求，同时推动国内标准与国际接轨，加快UL、TÜV等国际认证对接，提升国产材料全球竞争力。
四、市场验证：以细分领域突破带动全面替代，构建良性循环
国产替代需遵循“先易后难、分步推进”的路径，从细分场景切入积累业绩，逐步拓展至核心领域。在半导体领域，优先突破功率器件封装、LED封装等中端场景，再向Fan-Out、3D IC等先进封装领域渗透，利用国内封测产能优势，扩大国产材料使用规模，降低单位成本；在航空领域，从无人机、低空飞行器等非主承力构件入手，逐步向C919等大飞机的次承力、主承力构件升级，通过长期服役验证积累可靠性数据。
鼓励龙头企业发挥引领作用，通过产业链整合提升竞争力。支持材料企业与下游龙头开展股权合作，建立长期稳定的供应关系，保障产品迭代与应用需求同步；推动企业国际化布局，通过海外设厂或技术合作，规避贸易壁垒，拓展全球市场。同时，依托国内庞大的高端制造需求，打造“需求—研发—生产”的正向循环，随着国内先进封装产能快速扩张，预计2030年国内先进封装用环氧树脂市场贡献率将提升至42%，为国产替代提供广阔空间。
半导体与航空级环氧树脂国产替代是一项系统工程，需兼顾短期突破与长期布局。通过技术创新筑牢核心能力，以产业链协同打通转化堵点，靠政策支持降低替代门槛，用市场验证积累发展动能，才能逐步打破国际垄断，实现高端材料自主可控，为半导体、航空航天等战略产业高质量发展提供坚实支撑。
